近日，我司获一日本专利局发明专利授权，此项专利中文名称为“一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法”（日本申请号：2022-510819，日本专利号：特许第7256927号）。
“一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法”发明专利技术解决了现有技术可以实现台阶槽的形状但并不能实现在PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的问题。使用本专利技术在PCB台阶槽底部的PAD上做沉镍金而得出的成品经过冷热冲击试验、高温测试、低温测试、高温高湿测试、机械振动测试等多种可靠性测试无异常。该发明专利技术不但精准控制到台阶槽的深度，还避免了台阶槽底残胶的问题，同时还满足了PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。使用该发明的技术步骤进行加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产，具有成本低、精准度高的优势。
该项发明专利是我司首个通过PCT（专利合作条约）途径在日本获得授权的国际发明专利，标志着公司在知识产权海外布局方面迈出了第一步，也是重要的一步。
接下来，我司技术部门将继续着力于围绕新能源、新一代通信等技术领域进行高价值专利培育、挖掘和布局，推动知识产权申请、保护工作融入研发全链条，为公司持续提升自主创新能力和核心竞争力作出更大贡献。
